中國晶圓代工廠中芯國際悄悄出貨7 奈米晶片，經拆解後被抓包可能抄襲台積電技術；事實上，台積電在2003年即因中芯派遣商業間諜竊密跨海提出訴訟。（新新聞資料照）
為什麼我們要回顧這篇報導
中國晶圓代工廠中芯國際日前被研調機構Tech Insights披露，已有7奈米製程的產品出貨給3C廠商產品使用。因為美國正在封鎖晶片供應中國，甚至連製造晶圓的設備都在限制的行列之中，中國如今可以自產「成熟製程」晶圓，當然成為世界財經新聞焦點、甚至有人認為是影響全球地緣政治的大事。
不過也有很多人發現，中芯7奈米製程的產品和台績電相似性極高，台積電的7奈米晶片的相關資料是否遭到竊取、抄襲，對中芯是否會發動相關的法律訴訟，也成為這件事在財經界和科技產業的另一個討論焦點。
事實上從中芯建廠以來，從台積電「找資源」施展的各種手段就從來沒停過，像是挖角、派遣商業間諜竊取機密，而台積電也不斷做出反擊。2003年底台積電正式在美國控告中芯透過各種不正當方式，取得台積電商業秘密並侵犯了台積電專利。這場訴訟背後是台積電長達一年的布局，終於展開這場被媒體形容為「甕中捉鱉」的攻擊。《新新聞》這篇2004年初刊登的報導，有精采的商戰內幕。
這場「甕中捉鱉」讓中芯於2005年被迫屈服，雙方達成第一次庭外和解。根據和解協議，中芯國際賠償台積電1.75億美元。而2003年中芯的收入僅有3.6億美元。如今中芯在美中科技戰之下，急於為國家產出產品，再度涉嫌竊取台積電的機密科技，又將如何收場呢？（新新聞編輯部）
台積電終於對中芯出手了，台積電與其北美子公司及WaferTech公司，於2003年12月19日在美國北加州聯邦地方法院，正式對中芯國際及其美國子公司提起訴訟。台積電在意的是，中芯透過各種不當的方式，取得台積電商業秘密及侵犯台積電專利，並已延攬超過100名以上的原台積電員工，要求部分人員為其提供機密資料。
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為避免繼續「養老鼠咬布袋」，台積電將對此訴請禁制令處分及相關損害賠償，台積電法務長杜東佑副總經理說：「台積電深信唯有對中芯國際提出訴訟，才能保護我們的技術及智慧財產，並使股東權益得到確切保障。」
指證歷歷，決定提出侵權告訴
台積電此次會提出訴訟，其實並不意外。兩年前，前台積電專案經理劉芸茜即因為以E-mail竊取台積電12吋晶圓廠設計圖等機密資料至中芯，而被新竹法院做出假處分，當時才剛上任的杜東佑即已展現會追查到底、必要時不惜到國外打跨海官司的決心，再加上中芯近兩年一直搖著「TSMC-Like」旗幟搶單，台積電早就鴨子划水鎖定中芯了。
台積電長達一年布局逮中芯，洋洋灑灑長達72頁的訴狀中，鋪陳一年來甕中捉鱉的布局，以及對對手所有罪證的指證歷歷，其中，又以劉芸茜被舉例證最多。一封中芯義大利籍營運副總Marco Mora具名的電子郵件，表示希望劉芸茜蒐集6項台積電製程資料，包括實驗室設備配置圖、光罩設備配置圖、設計準則、晶片缺陷分析、原材料化學品規格、及供應商名單等，甚至在結語中說，「抱歉列了這麼長的資料名單，但我們需要很多新資料以設立生產線」。且台積電在訴狀中也指出，劉芸茜為中芯在台積電擔任企業間諜長達6個月，在新竹地檢署屢傳不到後，已被列為通輯犯。
另一項證據是，從台積電美國分公司轉任至中芯美國分公司擔任副總的Charles Chan，在台積電時是負責重要客戶之一博通（Broadcom，全球第三大IC設計公司），因此台積電合理懷疑Charles Chan在轉任中芯後，會將與博通往來的資訊如毛利結構、製程微調、良率改善等商業機密不當使用，而開始蒐集博通在市面上的產品。其中發現以0.18微米製造的同一顆產品，晶片內部各層結構幾乎一模一樣。在掌握到確切的證據後，指明中芯侵犯5項台積電在美獲得的晶圓製程相關專利，對中芯提出侵權的訴訟。
台積電對中芯的行動迅雷不及掩耳，因此外界對此有許多繪聲繪影的臆測，例如台積電公關部經理曾晉皓就說，控告中芯是依據該公司近期銷往美國客戶的產品加以分析，在查出確實侵犯到台積電的數項專利證據後，才正式提出起訴，並未有外傳的事先設計「潛藏圖形」。
「這次訴訟，台積電其實進行的相當低調，全公司知道這事件的人不超過10個」曾晉皓說。而為了此次訴訟案，台積電還跨國委託了三家美國律師事務所Keker, Van Nest & Peters LLP、偉凱律師事務所（White & Case）及Haynes and Boone, LLP幫忙打官司，此外，台積電也不排除向美國國際貿易委員會（ITC）提出告訴。
斬草除根，跨海興訟強勢嚇阻
不過，台積電選在此時出手，不免讓人與中芯將在美國申請「股票首次公開發行（IPO）」聯想在一起。近期中芯已委託德意志、瑞士信貸兩家券商，主辦7.5億美元股票在美國那斯達克及香港上市案，而台積電的控訴，會讓中芯的上市重新被評估，極有可能影響中芯掛牌時程及籌資計畫。
此外，中芯在上海坐大，成為對岸最大的晶圓代工廠商，也讓台積電有所警覺。3年前，張汝京出走到上海成立中芯，在北京扶植下，中芯設廠的計畫十分順利，8吋廠一年後就宣布投產，還吸引東芝、富士通、德州儀器及英飛凌等技術與訂單支援。而中芯對於大客戶更以低價搶單，已有意法半導體、德州儀器、英飛凌、韓國三星等大客戶。
目前中芯在上海擁有3座8吋廠，加上在天津合併摩托羅拉8吋廠與北京興建中的3座12吋廠，明年極可能超越新加坡特許（CSM），成為全球第三大晶圓代工廠商，其更預計2007年要成為全球第二大的晶圓代工廠，僅次於台積電。中芯凌厲的威脅迫使台積電主動出擊，跨海提出侵權控訴，有意以此舉嚇阻中芯低價搶單的競爭手段，斬草除根。
無論如何，這場海峽兩岸半導體龍頭廠的訴訟案才開打，未來至少得等上一年才會有初步結果。在這段期間，為了避免洩密的狀況再發生，曾晉皓也表示，現在台積電對製程資訊保護及技術人員控管將更為嚴格，且公司明文訂有機密資訊保護政策，員工也都簽有保密協定。
再者，為了掌握競爭力，台積電去年在美國與台灣，就分別申請了多達462項及552項專利，目前所累積的專利數已超過5000項，加上在今年研發總支出約108億元，都是國內廠商第一位，所以不論是專利的強度與研發上，都成為競爭者進入的最大障礙。就這點來看，中芯如果不加強本身研發的能力，現在又有訴訟案在身，加上北京高層也怕得罪台積電暫時袖手旁觀，如此，中芯要擺脫台積電的纏鬥，恐怕還有一大段路要走。
（本文刊登於2004年1月1日出版的878期《新新聞》）
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