中國晶圓代工廠中芯國際悄悄出貨7 奈米晶片,經拆解後被抓包可能抄襲台積電技術;事實上,台積電在2003年即因中芯派遣商業間諜竊密跨海提出訴訟。(新新聞資料照)

為什麼我們要回顧這篇報導

中國晶圓代工廠中芯國際日前被研調機構Tech Insights披露,已有7奈米製程的產品出貨給3C廠商產品使用。因為美國正在封鎖晶片供應中國,甚至連製造晶圓的設備都在限制的行列之中,中國如今可以自產「成熟製程」晶圓,當然成為世界財經新聞焦點、甚至有人認為是影響全球地緣政治的大事。

不過也有很多人發現,中芯7奈米製程的產品和台績電相似性極高,台積電的7奈米晶片的相關資料是否遭到竊取、抄襲,對中芯是否會發動相關的法律訴訟,也成為這件事在財經界和科技產業的另一個討論焦點。

事實上從中芯建廠以來,從台積電「找資源」施展的各種手段就從來沒停過,像是挖角、派遣商業間諜竊取機密,而台積電也不斷做出反擊。2003年底台積電正式在美國控告中芯透過各種不正當方式,取得台積電商業秘密並侵犯了台積電專利。這場訴訟背後是台積電長達一年的布局,終於展開這場被媒體形容為「甕中捉鱉」的攻擊。《新新聞》這篇2004年初刊登的報導,有精采的商戰內幕。

這場「甕中捉鱉」讓中芯於2005年被迫屈服,雙方達成第一次庭外和解。根據和解協議,中芯國際賠償台積電1.75億美元。而2003年中芯的收入僅有3.6億美元。如今中芯在美中科技戰之下,急於為國家產出產品,再度涉嫌竊取台積電的機密科技,又將如何收場呢?(新新聞編輯部)

台積電終於對中芯出手了,台積電與其北美子公司及WaferTech公司,於2003年12月19日在美國北加州聯邦地方法院,正式對中芯國際及其美國子公司提起訴訟。台積電在意的是,中芯透過各種不當的方式,取得台積電商業秘密及侵犯台積電專利,並已延攬超過100名以上的原台積電員工,要求部分人員為其提供機密資料。

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為避免繼續「養老鼠咬布袋」,台積電將對此訴請禁制令處分及相關損害賠償,台積電法務長杜東佑副總經理說:「台積電深信唯有對中芯國際提出訴訟,才能保護我們的技術及智慧財產,並使股東權益得到確切保障。」

指證歷歷,決定提出侵權告訴

台積電此次會提出訴訟,其實並不意外。兩年前,前台積電專案經理劉芸茜即因為以E-mail竊取台積電12吋晶圓廠設計圖等機密資料至中芯,而被新竹法院做出假處分,當時才剛上任的杜東佑即已展現會追查到底、必要時不惜到國外打跨海官司的決心,再加上中芯近兩年一直搖著「TSMC-Like」旗幟搶單,台積電早就鴨子划水鎖定中芯了。

台積電長達一年布局逮中芯,洋洋灑灑長達72頁的訴狀中,鋪陳一年來甕中捉鱉的布局,以及對對手所有罪證的指證歷歷,其中,又以劉芸茜被舉例證最多。一封中芯義大利籍營運副總Marco Mora具名的電子郵件,表示希望劉芸茜蒐集6項台積電製程資料,包括實驗室設備配置圖、光罩設備配置圖、設計準則、晶片缺陷分析、原材料化學品規格、及供應商名單等,甚至在結語中說,「抱歉列了這麼長的資料名單,但我們需要很多新資料以設立生產線」。且台積電在訴狀中也指出,劉芸茜為中芯在台積電擔任企業間諜長達6個月,在新竹地檢署屢傳不到後,已被列為通輯犯。

中芯國際(SMIC)(中芯國際)
中芯國際(SMIC)從建廠開始,就在北京的支持下意欲攻占全球半導體市場。(取自中芯國際)

另一項證據是,從台積電美國分公司轉任至中芯美國分公司擔任副總的Charles Chan,在台積電時是負責重要客戶之一博通(Broadcom,全球第三大IC設計公司),因此台積電合理懷疑Charles Chan在轉任中芯後,會將與博通往來的資訊如毛利結構、製程微調、良率改善等商業機密不當使用,而開始蒐集博通在市面上的產品。其中發現以0.18微米製造的同一顆產品,晶片內部各層結構幾乎一模一樣。在掌握到確切的證據後,指明中芯侵犯5項台積電在美獲得的晶圓製程相關專利,對中芯提出侵權的訴訟。

台積電對中芯的行動迅雷不及掩耳,因此外界對此有許多繪聲繪影的臆測,例如台積電公關部經理曾晉皓就說,控告中芯是依據該公司近期銷往美國客戶的產品加以分析,在查出確實侵犯到台積電的數項專利證據後,才正式提出起訴,並未有外傳的事先設計「潛藏圖形」。

「這次訴訟,台積電其實進行的相當低調,全公司知道這事件的人不超過10個」曾晉皓說。而為了此次訴訟案,台積電還跨國委託了三家美國律師事務所Keker, Van Nest & Peters LLP、偉凱律師事務所(White & Case)及Haynes and Boone, LLP幫忙打官司,此外,台積電也不排除向美國國際貿易委員會(ITC)提出告訴。

斬草除根,跨海興訟強勢嚇阻

不過,台積電選在此時出手,不免讓人與中芯將在美國申請「股票首次公開發行(IPO)」聯想在一起。近期中芯已委託德意志、瑞士信貸兩家券商,主辦7.5億美元股票在美國那斯達克及香港上市案,而台積電的控訴,會讓中芯的上市重新被評估,極有可能影響中芯掛牌時程及籌資計畫。

此外,中芯在上海坐大,成為對岸最大的晶圓代工廠商,也讓台積電有所警覺。3年前,張汝京出走到上海成立中芯,在北京扶植下,中芯設廠的計畫十分順利,8吋廠一年後就宣布投產,還吸引東芝、富士通、德州儀器及英飛凌等技術與訂單支援。而中芯對於大客戶更以低價搶單,已有意法半導體、德州儀器、英飛凌、韓國三星等大客戶。

三星在晶圓代工雖居全球第二,使盡全力卻拉不近和台積電的市佔率差距。(美聯社)
三星在中芯剛建廠的時期,也曾成為它們的客戶。(資料照,美聯社)

目前中芯在上海擁有3座8吋廠,加上在天津合併摩托羅拉8吋廠與北京興建中的3座12吋廠,明年極可能超越新加坡特許(CSM),成為全球第三大晶圓代工廠商,其更預計2007年要成為全球第二大的晶圓代工廠,僅次於台積電。中芯凌厲的威脅迫使台積電主動出擊,跨海提出侵權控訴,有意以此舉嚇阻中芯低價搶單的競爭手段,斬草除根。

無論如何,這場海峽兩岸半導體龍頭廠的訴訟案才開打,未來至少得等上一年才會有初步結果。在這段期間,為了避免洩密的狀況再發生,曾晉皓也表示,現在台積電對製程資訊保護及技術人員控管將更為嚴格,且公司明文訂有機密資訊保護政策,員工也都簽有保密協定。

再者,為了掌握競爭力,台積電去年在美國與台灣,就分別申請了多達462項及552項專利,目前所累積的專利數已超過5000項,加上在今年研發總支出約108億元,都是國內廠商第一位,所以不論是專利的強度與研發上,都成為競爭者進入的最大障礙。就這點來看,中芯如果不加強本身研發的能力,現在又有訴訟案在身,加上北京高層也怕得罪台積電暫時袖手旁觀,如此,中芯要擺脫台積電的纏鬥,恐怕還有一大段路要走。

(本文刊登於2004年1月1日出版的878期《新新聞》)

 

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